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ams OSRAM erreicht Durchbruch bei Dünnschicht-VCSELs für KI-Rechenzentren
und präsentiert Multicore-Faserlösung mit wachsendem Partner-Netzwerk
21.09.2026 / 10:00 CET/CEST
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ams OSRAM erreicht Durchbruch bei Dünnschicht-VCSELs für KI-Rechenzentren
und präsentiert Multicore-Faserlösung mit wachsendem Partner-Netzwerk
Die effiziente Übertragung von Daten ist eine der zentralen
Herausforderungen für KI-Systeme der nächsten Generation. Mit der weiteren
Skalierung von KI-Clustern gewinnen sogenannte optische Interconnects
entscheidend an Bedeutung. Sie ermöglichen höhere Bandbreiten bei deutlich
geringerem Energieverbrauch.
• Mithilfe eines wachsenden Netzwerks von Industriepartnern erweitert
ams OSRAM seine Digital-Photonics-Interconnect-Plattform für den
Ausbau von Künstlicher Intelligenz (KI)
• Nächste Generation adressierbarer 850nm-Dünnschicht-microVCSEL-Arrays
für hochparallele „Wide-and-Slow“-Optikarchitekturen eingeführt
• Fehlerfreier Betrieb mit 32 Gbit/s bei einer Energieeffizienz von rund
0,25 pJ/Bit nachgewiesen und Zuverlässigkeit über mehr als 2.000
Betriebsstunden validiert
• Steckerbasierte Multicore-Faserlösung gemeinsam mit Partner BizLink
präsentiert
Premstätten, Österreich, und München, Deutschland (21. September 2026) –
ams OSRAM erzielt einen technologischen Durchbruch bei Dünnschicht-VCSELs
für den Ausbau von KI. Ausschlaggebend dafür sind eine steckerbasierte
Multicore-Faserlösung und ein wachsendes Partner-Ökosystem.
Da Künstliche Intelligenz weiter eine starke Ausweitung der
Rechenkapazität erfordert, wird die effiziente Übertragung von Daten
genauso wichtig wie die Datenverarbeitung selbst. Die zunehmende
Skalierung von KI-Trainings- und Inferenzclustern stellt neue
Anforderungen an optische Interconnect-Technologien und erfordert höhere
Bandbreiten, geringere Latenzen sowie eine deutlich verbesserte
Energieeffizienz.
Um diese neue Marktchance zu erschließen, baut ams OSRAM seine
Digital-Photonics-Strategie weiter aus. Dabei profitiert das Unternehmen
von seiner führenden Position bei intelligenten Lichtemittern, optischen
Sensoren und modernen Halbleiterfertigungs- und
Halbleitermontagetechnologien. Auf dieser Basis entwickelt ams OSRAM
zentrale photonische Komponenten für KI-Infrastrukturen der nächsten
Generation. Dazu gehören adressierbare Mikroemitter-Arrays auf Basis von
LED- und VCSEL-Technologien sowie darauf abgestimmte
Mikro-Photodioden-Arrays. Gemeinsam bilden diese die optische Grundlage
zukünftiger Interconnect-Architekturen mit sehr hoher Bandbreite.
Auf der ECOC 2026 in Málaga präsentiert ams OSRAM seinen jüngsten
Durchbruch in der Dünnschicht-VCSEL-Technologie und demonstriert gemeinsam
mit BizLink eine steckerbasierte Multicore-Faserlösung. Damit treibt das
Unternehmen den Aufbau eines Ökosystems für hochparallele, besonders
energieeffiziente optische Interconnects für den Ausbau von KI weiter
voran.
Aufbau eines „Wide-and-Slow“-Ökosystems für KI-Infrastruktur
Nach der Anfang des Jahres bekannt gegebenen strategischen
Kundenkooperation mit einem Industriepartner baut ams OSRAM sein Ökosystem
für „Wide-and-Slow“-Architekturen bei optischen Interconnects weiter aus.
Das Unternehmen arbeitet dafür entlang der gesamten Wertschöpfungskette
mit verschiedenen Partnern zusammen. Die Zusammenarbeit umfasst Test und
Qualifizierung, Faserinfrastruktur, Steckverbinder- und
Package-Technologien sowie Systemintegration. Ziel ist es, die
Markteinführung optischer Interconnect-Lösungen der nächsten Generation in
der Industrie zu beschleunigen.
Als Spezialist für optische Konnektivität und Steckverbinderlösungen
erweitert BizLink dieses wachsende Ökosystem und unterstützt die
Entwicklung des Demonstrators für die ECOC 2026.
Von adaptiven Scheinwerfern zur Datenübertragung für KI
Die technologischen Grundlagen für die optische Interconnect-Technologie
von ams OSRAM wurden bereits lange vor der Entstehung des heutigen Marktes
für KI-Infrastruktur geschaffen. Sie basieren auf derselben
Technologieplattform, die die erfolgreiche Kommerzialisierung von EVIYOS™
ermöglicht hat. EVIYOS™ ist eine der fortschrittlichsten digitalen
Lichtlösungen der Branche.
Durch die Kombination hochgradig adressierbarer Mikroemitter-Arrays,
CMOS-Integration, Know-How bei der Fertigung auf Wafer-Ebene und
fortschrittlicher Packaging-Technologien hat ams OSRAM mit EVIYOS™ die
Skalierbarkeit und Produktionsfähigkeit seiner Digital-Photonics-Plattform
in Serienproduktion unter Beweis gestellt. Gleichzeitig bestätigt die
Plattform die Fähigkeit des Unternehmens, anspruchsvolle Märkte zu
bedienen und dabei über Millionen von Bauteilen hinweg eine gleichbleibend
hohe Qualität, Zuverlässigkeit und skalierbare Produktion sicherzustellen.
Diese technologischen Prinzipien werden nun auf KI-Infrastrukturen sowie
Anwendungen in mobilen Endgeräten und Wearables übertragen. Was als
hochgradig adressierbare Mikroemitter-Architektur für adaptive
Scheinwerfer begann, entwickelt sich zu einer Photonics-Plattform für
besonders energieeffiziente und skalierbare Datenübertragung.
Optische Interconnects mit „Wide-and-Slow“-Architekturen neu gedacht
Die schnelle Skalierung von KI-Clustern verändert die Anforderungen an
Konnektivität innerhalb von Rechenzentren grundlegend. Zukünftige
KI-Netzwerke benötigen Interconnects, die Energieverbrauch, Latenz,
Dichte, Zuverlässigkeit und Kosten gleichermaßen optimieren.
ams OSRAM begegnet dieser Herausforderung mit einer hochparallelen
„Wide-and-Slow“-Architektur für optische Interconnects. Anstatt immer
größere Datenmengen über eine begrenzte Anzahl hochkomplexer Kanäle zu
übertragen, werden die Daten auf eine Vielzahl optischer Kanäle mit
jeweils geringerer Übertragungsgeschwindigkeit verteilt. Die Umsetzung
einer derartigen hochparallelen Architektur erfordert entsprechende
Fortschritte bei Faser- und Steckverbindertechnologien. Das unterstreicht
die Bedeutung der Partnerschaft von ams OSRAM und BizLink.
Der Ansatz reduziert die Gesamtkomplexität des Systems und ermöglicht
geringere Latenzen, einen niedrigeren Energieverbrauch und eine
skalierbare Steigerung der Bandbreite. Mit der weiteren Expansion von
KI-Clustern bieten „Wide-and-Slow“-Architekturen einen vielversprechenden
Ansatz hin zu einer nachhaltigeren und kosteneffizienteren Infrastruktur.
Durchbruch bei der Dünnschicht-microVCSEL-Plattform für KI-Netzwerke
ams OSRAM erweitert sein Photonik-Portfolio mit der Entwicklung einer
Dünnschicht-VCSEL-Plattform der nächsten Generation im
850nm-Wellenlängenbereich, die speziell für Interconnects in KI-Netzwerken
konzipiert ist.
Die Plattform vereint mehrere Schlüsseltechnologien in einer Architektur.
Dazu gehören oberflächenemittierende Dünnschicht-VCSELs, hochdichte und
adressierbare microVCSEL-Arrays mit einem Pitch von 25 µm, die Integration
von Silizium-TSVs (Through-Silicon Vias) sowie die Kompatibilität mit
standardisierten Multimode-Faserinfrastrukturen. Damit ermöglicht die
Plattform hochparallele optische Verbindungen mit hoher Packungsdichte und
äußerst geringem Energieverbrauch.
ams OSRAM hat die Integration von microVCSELs auf Silizium-TSV-Substraten
erfolgreich abgeschlossen und einen fehlerfreien 32-Gbit/s-NRZ-Betrieb
nachgewiesen. Die Plattform erreicht dabei eine Energieeffizienz von rund
0,25 pJ/Bit und ist zugleich mit skalierbaren Fertigungsansätzen
kompatibel. Diese hohe Energieeffizienz unterstreicht das Potenzial
hochparalleler optischer Architekturen, künftig steigende
Bandbreitenanforderungen zu unterstützen und gleichzeitig den
Energieverbrauch zu minimieren.
Zusätzlich konnten in Zuverlässigkeitstests nach mehr als 2.000 Stunden
bei erhöhter Sperrschichttemperatur und Strombelastung oberhalb der
Spezifikation keine Ausfälle festgestellt werden.
Auf Basis dieser Ergebnisse treibt ams OSRAM die Entwicklung vollständig
integrierter 3D-Photonik-Stacks voran. Diese kombinieren
microVCSEL-Arrays, Mikro-Photodioden-Arrays und
Mixed-Signal-CMOS-Elektronik und bilden die Grundlage für künftige
optische Interconnect-Architekturen mit sehr hoher Bandbreite.
Hochgeschwindigkeitsbetrieb mit steckerbasierter Faserlösung auf ECOC 2026
demonstriert
Auf der ECOC 2026 präsentieren ams OSRAM und BizLink, ein führender
Anbieter von Interconnect-, Glasfaser-Konnektivitäts- und optischen
Integrationslösungen, den bislang fortschrittlichsten Demonstrator für
optische Interconnects von ams OSRAM.
Der Demonstrator kombiniert die adressierbare
2D-microVCSEL-Array-Technologie von ams OSRAM im
850-nm-Wellenlängenbereich mit der Expertise von BizLink bei der
Integration von Faserarrays und optischen Interconnects. Das Ergebnis ist
eine steckerbasierte Multicore-Faserlösung, die für die
„Wide-and-Slow“-Datenkommunikation optimiert ist.
Das System wird während der Veranstaltung ausgewählten Kunden und
Industriepartnern im Rahmen nicht öffentlicher Vorführungen präsentiert.
„KI-Infrastrukturen erfordern einen grundlegend neuen Ansatz bei der
Datenübertragung. Optische ‚Wide-and-Slow‘-Architekturen ermöglichen
erhebliche Fortschritte bei Energieeffizienz, Latenz und Skalierbarkeit.
Als Anbieter integrierter elektrooptischer Engines sehen wir es als unsere
Aufgabe, ein Ökosystem aufzubauen, das eine skalierbare Industrielösung
ermöglicht. Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit BizLink, um die
Entwicklung entsprechender Faser-Konnektivitätslösungen voranzutreiben“,
sagte Ashkan Seyedi, Vice President und General Manager Optical
Interconnects bei ams OSRAM.
„Dieser Demonstrator bestätigt das Potenzial einer grundlegend neuen
optischen Interconnect-Architektur, die für einen Betrieb mit äußerst
geringem Energieverbrauch und niedriger Latenz optimiert ist. Durch die
Kombination der adressierbaren microVCSEL-Technologie von ams OSRAM und
der Expertise von BizLink in den Bereichen Faserarray-Integration,
optisches Packaging und Fertigung demonstrieren wir das Potenzial
hochparalleler optischer Interconnects für künftige KI-Infrastruktur“,
sagte Hendrik Coldenstrodt, CTO der Business Group Computing and
Transportation der BizLink Group.
Interessierte Besucherinnen und Besucher der ECOC können sich am Stand
#1281 über die neuesten Entwicklungen von ams OSRAM im Bereich optischer
Interconnects informieren und die Präsentationen des Unternehmens auf dem
Global Photonics Economic Forum (GPEF 2026) besuchen.
Weiterführende Informationen zu Optical Interconnects sowie zur
KI-Photoniktechnologie von ams OSRAM stehen auf der [1]Technologieseite
des Unternehmens zur Verfügung.
Über ams OSRAM
Die ams OSRAM Gruppe (SIX: AMS) ist ein weltweit führender Anbieter von
innovativen Licht- und Sensorlösungen. Als Spezialist für Digital
Photonics verbinden wir Ingenieurskunst mit modernster globaler Fertigung,
um unseren Kunden das breiteste Portfolio an digitalen Licht- und
Sensortechnologien zu bieten.
„Sense the power of light“ – unser Erfolg basiert von jeher auf dem tiefen
Verständnis des Potenzials von Licht. Seit 120 Jahren entwickeln wir
Innovationen, die Märkte bewegen: vom Auto über die industrielle Fertigung
bis hin zu Medizin- und Consumer‑Elektronik. Im Jubiläumsjahr der Marke
OSRAM arbeiten rund 18.500 Mitarbeitende weltweit an wegweisenden Lösungen
entlang gesellschaftlicher Megatrends wie intelligente Mobilität,
Künstliche Intelligenz, Augmented Reality, Smart Health und Robotik. Das
spiegelt sich in rund 12.000 erteilten und angemeldeten Patenten wider.
Die Gruppe mit Hauptsitz in Premstätten/Graz (Österreich) und einem
Co-Hauptsitz in München (Deutschland) erzielte 2025 einen Umsatz von
3,3 Milliarden Euro und ist als ams-OSRAM AG an der SIX Swiss Exchange
notiert (ISIN: AT0000A3EPA4).
Mehr über uns erfahren Sie auf [2] https://ams-osram.com
ams und OSRAM sind eingetragene Handelsmarken der ams OSRAM Gruppe.
Zusätzlich sind viele unserer Produkte und Dienstleistungen angemeldete
oder eingetragene Handelsmarken der ams OSRAM Gruppe. Alle übrigen hier
genannten Namen von Unternehmen oder Produkten können Handelsmarken oder
eingetragene Handelsmarken ihrer jeweiligen Inhaber sein.
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Investor Relations Media Relations
ams-OSRAM AG ams-OSRAM AG
Dr. Jürgen Rebel Bernd Hops
Senior Vice President Senior Vice President
Investor Relations Corporate Communications
T: +43 3136 500-0 T: +43 3136 500-0
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21.09.2026 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,
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Sprache: Deutsch
Unternehmen: ams-OSRAM AG
Tobelbader Straße 30
8141 Premstaetten
Österreich
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E-Mail: [email protected]
Internet: https://ams-osram.com/
ISIN: AT0000A3EPA4
WKN: A118Z8
Börsen: Freiverkehr in Düsseldorf, Frankfurt, Stuttgart; BX
LEI Code: 5299001JPPT2QFTV5D76
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2401946 21.09.2026 CET/CEST
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2. https://nwr.eqs-cockpit.com/fncls2.ssx?fn=redirect&url=d3a037c64875941641231f2939f6c402&application_id=2401946&site_id=apa_ots_austria~~~18b544d0-9c71-4160-bd95-cc8b9aff9fbf&application_name=news
3. https://nwr.eqs-cockpit.com/fncls2.ssx?fn=redirect&url=2e38dcb34f79060ddc9490cdb693d91b&application_id=2401946&site_id=apa_ots_austria~~~18b544d0-9c71-4160-bd95-cc8b9aff9fbf&application_name=news
4. https://nwr.eqs-cockpit.com/fncls2.ssx?fn=redirect&url=928a9cd78ac8af8e0181c5f67885e5fb&application_id=2401946&site_id=apa_ots_austria~~~18b544d0-9c71-4160-bd95-cc8b9aff9fbf&application_name=news
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8. https://nwr.eqs-cockpit.com/fncls2.ssx?fn=redirect&url=5a33688fd53c400b5c2e744088ca5951&application_id=2401946&site_id=apa_ots_austria~~~18b544d0-9c71-4160-bd95-cc8b9aff9fbf&application_name=news
